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2024年11月6日，伴隨著徐徐秋風，備受矚目的中國電子學會傳感與位系統(tǒng)技術分會第二十八屆電壓敏學術年會在江西省會南昌盛大召開。本屆年會匯聚了來自全國各地的專家，學者及行業(yè)精英，共同探討壓敏領域的最新研究成果、技術創(chuàng)新和未來發(fā)展趨勢。
開幕式上，學部主任委員，廣東鴻志電子科技有限公司董事長林生發(fā)表了熱情洋溢的致辭，強調了壓敏技術在現(xiàn)代科技中的關鍵作用，并對本次年會的順利舉辦寄予厚望。
圖1：學部主任委員林生發(fā)表開幕演講
本屆學術年會備受矚目的報告環(huán)節(jié)，由上硅所李國榮研究員、華南理工盧振亞教授、上海大學姚政教授、陜西華星電子集團首席專家張俊峰等主持。上海大學、華南理工大學、西安交通大學、中國科學院上海硅酸鹽研究所等高校專家，以及來自華格電子、順絡電子、創(chuàng)捷防雷電子、廈門賽爾特電子、陜西華星電子等知名企業(yè)的代表分別帶來了精彩的主題報告。涵蓋了壓敏材料的制備工藝、性能研究、技術發(fā)展趨勢等多個熱門領域。
來自西安交通大學的李盛濤教授，現(xiàn)場深入地分享了《ZnO壓敏陶瓷電性能的多尺度缺陷調控及其直流老化機理研究進展》，總結梳理了不同元素摻雜對缺陷結構及電性能的影響，并展望了ZnO壓敏陶瓷未來的發(fā)展方向。
圖2：李盛濤教授分享研究進展報告
來自華南理工大學材料學院電子材料系的研究生宋婧，就對比研究燒滲銅電極與銀電極壓敏元件特性，做出《銅電極與銀電極ZnO壓敏電阻電性能對比研究》研究報告并進行了分享，為降低ZnO壓敏陶瓷元件生產(chǎn)成本提供了方向。
圖3：研究生宋婧分享研究進展報告
來自深圳順絡電子股份有限公司工程師劉旭，現(xiàn)場分享了《片式ZnO壓敏電阻通流可靠性設計研討》，通過利用仿真軟件模擬了片式ZnO壓敏電阻在直流工作電壓下的電場電流密度分布，識別出高通流容量產(chǎn)品在設計時存在的通流可靠性薄弱點，在保證產(chǎn)品通流容量的同時也避免了通流分散性帶來的失效風險。
圖4：劉旭工程師分享研究進展報告
每當主題演講結束，與會者們積極參與討論，交流觀點，現(xiàn)場氣氛熱烈，學術氛圍濃厚，碰撞出無數(shù)智慧的火花。同時，年會還為青年學者和科研新秀提供了展示平臺，一系列優(yōu)秀的研究成果讓人眼前一亮，充分展現(xiàn)了壓敏領域新生力量的蓬勃發(fā)展。
圖5：與會者與演講者進行深入的交流與互動
在閉幕式上，主辦方對年度財務收支進行了報告，對本屆年會優(yōu)秀論文作者以及優(yōu)秀工作者進行表彰頒獎，同時也對本屆年會進行了總結，對未來壓敏領域的研究方向和合作前景進行了展望。參會者們紛紛表示，此次年會收獲頗豐，將帶著新的啟發(fā)和思考投入到后續(xù)的研究工作中，為壓敏技術的發(fā)展貢獻更多的力量。
本屆壓敏學術年會的成功舉辦，無疑為壓敏領域的發(fā)展注入了強大的動力，也為相關產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新升級奠定了堅實的基礎。
圖6：參會人員合影
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